中微半导体获第三期融资 总金额5800万美元
||2009-02-07
中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布，公司总金额为5800万美元的第三期融资圆满结束，新投资者包括上海创业投资有限投资公司（SHVC）和上海浦东科技投资有限公司。
原有投资方继续参与了这轮投资，它们包括美国华登国际风险投资公司、光速风险投资合伙人、美国高盛公司、红点风险投资以及美国科天投资等。
在过去的12月内，中微公司已经有数台介电质等离子体刻蚀设备Primo Etch(TM)和高压热化学沉积设备Primo HPCVD(TM)进入三个重要的亚洲地区芯片生产线进行试运，并计划近期在亚洲其他地区引入更多台设备。根据市场的良好反应和产品的良好前景，中微公司决定集中研究资源和资金到介电质等离子体刻蚀设备系列产品。
中微公司为全球先进的芯片生产厂家提供一系列高端的芯片生产设备。中微公司提供拥有技术创新和成本解决方案的等离子刻蚀和化学薄膜沉积设备，为65和45纳米以及更高端的器件制造提供技术帮助和成本控制方案。
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这家伙很懒，什么都没写！
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