CEC大将空降上海贝岭:意在设计业务大重组

客户世界 | 2015年7月12日 | 文库 | 评论已关闭 | 1367

||2009-02-12

看起来，华虹集团重组早已铺垫多时。在1月22日更换旗下华虹NEC总裁兼CEO之前，它已经将旗下唯一一家上市公司上海贝岭(600171.SH)董事长换掉了。

　　“是的，赵总已经过来了，他是以华虹集团董事的身份过来的。”昨天，上海贝岭董秘严海容对《第一财经日报》说。

　　上海贝岭1月9日公告也显示，赵贵武已接替方培琦出任董事长。赵贵武现任上海华虹集团董事，同时他的另一身份更让人关注：CEC(中国电子信息产业集团公司)规划计划部(重大项目部)总经理。

　　旗下两家半导体企业新春同时换帅，显示出华虹集团重组整合的紧迫。由于华虹集团背后为央企CEC，此次人事变动也显示出，行政力量已成为国有半导体企业重组、整合的主导。

　　那么，这背后的政策驱动力在哪里？

　　整合呼应振兴规划

　　这一力量似乎更像是来自备受关注的“电子信息产业振兴规划”。

　　新华社消息称，近日，该规划已提交至国家发改委，并初步得到认可，修改后将送至国务院审核，近期有望正式出台。

　　申银万国证券公司昨日披露了规划稿部分内容。规划显示，将启动实施半导体、彩电工业转型等6大工程，完善落实10项扶持政策措施。其中涉及半导体的部分为加强芯片制造与设计；建立自主、可控的产业体系；并提到将依托大型骨干企业，实现12英寸半导体规模化量产、支持半导体企业，尤其设计企业兼并重组等。

　　而志在实现产业升级的上述6大重点工程，其中之一更是直接与华虹集团有关联：它包括12英寸半导体制造项目(909升级工程)，而华虹NEC正是909工程的主体平台企业。上周，本报曾报道该12英寸生产项目已重启且正在进行环评公示的消息。

　　此外，申银万国披露的部分重要规划内容还有，半导体企业之间、整机企业与芯片企业之间的兼并重组，建立国家级半导体研发中心等。

　　“规划草稿里的政策内容，跟近期一系列整合确实非常吻合。”半导体分析公司iSuppli中国分析师顾文军对记者说。

　　iSuppli预计，2009年，中国半导体市场将下降5.8%，仅720亿美元，这是中国半导体第一次大规模下降。同时，包括半导体在内的电子产品出口额占总出口额比例较大，因此，政府有意整合半导体产业，打通与下游整机企业的关联，意在扭转出口压力。此前，大唐与中芯国际已完成整合，华虹NEC与宏力之间则仍在进行。

　　贝岭或成整合平台

　　在此次整合中，华虹集团正在尝试将设计业务与制造业务一分为二。消息人士此前透露，分拆后，制造公司华虹NEC有望与宏力半导体合并，专门做代工业务，而设计公司华虹集成电路有限责任公司将由CEC自身控制。

　　而这似乎也在呼应着上述政策规划的要求。因为，新规划强调，将加强芯片制造与设计，建立自主的产业体系，设计企业之间应兼并整合，并与下游整机企业实现联动。

　　华虹设计业务确已壮大。2007年，上海华虹集成电路有限公司营收为6.83亿元。而CEC旗下另一设计企业中国华大集成则更是达到14.61亿元。

　　但是，制造业已有宏力作为整合目标，设计业如何整合尚不得而知。CEC是中国最大的国有IT企业，拥有华大、华虹设计和上海贝岭等多家芯片设计公司，但只有上海贝岭属上市企业。

　　针对这一动向，昨天，华虹集团旗下相关公司都对此三缄其口，申银万国昨日报告却透露了一丝信息。内容显示：“包括上海贝岭在内的设计类核心资产”，在CEC指导下，“将整合做强做大”。并且强调，CEC指派规划部总经理赵贵武任上海贝岭董事长，加上华虹集成与贝岭部分关键业务属同类产品，都“符合整合做强的原则”。

　　分析人士表示，这也许表明，CEC不排除以上海贝岭为平台，整合旗下设计业务，并借此打通融资通道。