本土半导体设备商中微逆势融资5800万美元

||2009-02-07

产业低潮循环加上美国经济危机蔓延，半导体产业一度寒风萧瑟。前不久，《第一财经日报》报道过中国12英寸半导体关键设备供应——上海中微裁员、北京海微芯仪倒闭的消息。

不过，上海中微半导体近日却传出了好消息。上周，该公司已成功获得海内外多家风投机构大约5800万美元的注资。日子看来又好过了。

这已是该公司第三期融资。此前两期分别在2004年、2007年完成，额度分别为3000万美元、4200万美元，主要投资方为华登国际、光速、红点、美国科天投资、三星投资、高盛等。

第三期融资中，上海创投、浦东科投成为投资方之一，但两家公司未透露具体注资额。原投资方华登国际、光速风投、高盛、红点等也继续参与其中。

上海创投总裁王品高表示，中微的技术优势是其公司注资的重要原因。华登国际风投董事长陈立武则认为，中微财务管理、执行力，尤其商业模式，同样备受风投关注。

业内认为，其技术实力是根本。中微董事长兼总裁尹志尧24年前曾主持英特尔等离子刻蚀技术，之后又担任美国泛林半导体、设备巨头应材公司高管，专门负责尖端设备技术的研发。创立中微前，他是应材全球副总裁。

正因如此，中微一直被视为本土的“应用材料”。它也不负众望，2007年底，其两大关键产品（等离子体刻蚀设备、高压热化学沉积设备）进入亚洲3条12英寸生产线试用，其中前者大获成功。

但是，试用设备至今并未真正实现量产。而此前中微前两期融资基本消耗殆尽，这也是上个月该公司无奈实施裁员，裁撤高压热化学沉积设备业务部的原因。该公司官方表示，公司将把资源集中于等离子体刻蚀设备业务。

“金融市场剧烈动荡，融资具有特别意义。”尹志尧表示，新资金将推进研发向产业化转变，中微已处于非常有利的地位。

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